1, 高温焊接会破坏一些电子组件，包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容

2, 高温会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)

3, 高温焊接会对组件造成热冲击

4, 高温会使塑料组件溶解或变形

5, 高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性

6, 有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂

7, 要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果

8, 容易产生锡桥及虚焊，且不易修正

9, 容易产生锡球及助焊剂飞散

10, 缩短焊咀寿命

11, 焊点颜色会较暗淡

11, 操作人员会感到不适应，忧虑是否需要改变焊接模式

 

 

1, 保持以往传统焊锡所使用的温度来焊接

2, 严格控制焊咀温度

3, 使用高热回复性的焊台

4, 使用大功率的焊台

5, 配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的焊咀进行焊接，因焊咀越大，设定温度可以越低，热量流失越少

6, 进行无铅焊接时，焊咀必须要经常保持清洁，原因是相比起63/37或60/40之传统焊锡，无铅焊锡是不能够容忍杂质污染的。

7, 操作人员必须愿意接受焊接模式的改变，他们需要经常清洁焊咀，而且要知道焊接时间会较使用63/37或60/40焊锡为长。